深圳市智通電子科技有限公司是一家專業(yè)設(shè)計和生產(chǎn)高精度、高密度、可靠性高的雙面至二十層印制電路板合資高科技企業(yè)。

    公司自創(chuàng)建以來以超快速的交貨期、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、合理的價格贏得了中外客商的認可。目前公司擁有配套的先進加工設(shè)備和檢測技術(shù)，擁有一流的專業(yè)隊伍，健全的市場開發(fā)、工程工藝管理、品質(zhì)管理、物流管理及售后服務(wù)等網(wǎng)絡(luò)化管理體系。公司遵守國家法律、法規(guī)，注重保護環(huán)境和環(huán)保產(chǎn)品生產(chǎn)。

   公司奉行“以質(zhì)為先，以客為尊”的經(jīng)營管理理念，精心打造一支高素質(zhì)、高效率的人才隊伍，推動企業(yè)持續(xù)穩(wěn)定地發(fā)展，力爭使企業(yè)成長為具有全球競爭優(yōu)勢的國際性知名企業(yè)。

            生產(chǎn)能力
 
產(chǎn)品類別 多層板、高頻板、HDI板、金屬基板、雙面板 
常用基材 FR4、CEM3、不同εr高頻基材（國產(chǎn)、進口）、金屬基材 
板厚度 內(nèi)層芯板厚度0.15-1.5㎜、成品板總厚度0.20-6.0㎜ 
銅箔厚度 1/3OZ–5OZ 
最大加工面積 600*1800㎜ 
最小成品面積 3*10㎜ 
最小孔徑 0.2㎜/8mil 
最小線寬 0.1 ㎜/4mil 
最小間距 0.1㎜/4mil 
阻焊油墨 LPI（液態(tài)感光油） 
外形加工精度 ±0.127㎜ 
表面處理 噴錫、化學(xué)Ni/Au、電鍍Ni/Au、OSP涂膜、電鍍耐磨厚金、沉錫、沉銀 
內(nèi)層對位精度 ±0.05㎜ 
日加工能力 ≥1000㎡ 
交貨周期 樣板2-3天、批量5-6天