10μm)在非硅基微納加工中不可替代,其通過單次曝光形成高深寬比結構,成為MEMS傳感器和先進封裝的基石。明星材料:SU-8環(huán)氧樹脂膠特性:負性膠,紫外光引發(fā)交聯(lián),厚度可達1.5mm;優(yōu)勢:深寬比20:1(100μm厚膠刻蝕2μm寬溝槽);機械強度高(模量≥4GPa),..">
廣東吉田半導體材料有限公司坐落于松山湖經濟技術開發(fā)區(qū),注冊資本 2000 萬元,是一家專注于半導體材料研發(fā)、生產和銷售的技術企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè)及廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè),我們的產品遠銷全球,與許多世界 500 強企業(yè)和電子加工企業(yè)建立了長期合作關系。 公司產品主要有:芯片光刻膠,納米壓印光刻膠,LCD 光刻膠,半導體錫膏,焊片,靶材等材料,公司是一個擁有 23 年研發(fā)與生產的綜合性企業(yè)。公司按照 ISO9001:2008 質量體系標準,嚴格監(jiān)控生產制程,生產環(huán)境嚴格執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理,所有生產材料均采用美國、德國與日本及其他國家進口的高質量材料,確??蛻裟苁褂玫匠哔|量及穩(wěn)定的產品。 我們將繼續(xù)秉承精湛的技術和專業(yè)的服務,致力于為客戶提供解決方案,共同推動半導體材料的發(fā)展。